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)像素单元模组 外壳 序号 项目 说明 备注 1 LED封装 直插346 A、 模组对角线尺寸误差<0.2mm。 B、 无废边、缩影、毛刺、变形等缺陷。 C、 抗UV,耐候性强。 D、 面罩的反扣式设计可防止变形脱出,装配更平整。 2 单元板尺寸 W 256mm×H 128mm 3 像素排列 匀点式排列 4 像素间距 P16mm 5 像素构成 1PR+1PG+1PB 6 面罩结构 反扣式设计。 7 外壳材料 低膨胀系数聚碳酸脂 (PC) PCB及元器件 序号 项目 说明 备注 1 板材 (FR4)双面铜铂全玻纤板 A、 **板材厚度,确保不易变形。 B、 **铜铂厚度,提高电流负载能力,确保LED发光一致性。 C、 **铜铂厚度可提高整体散热性能。有助提高LED及元器件的工作稳定性,延长使用寿命。 2 板厚 1.6mm 3 铜铂厚度 ≥1安仕 4 工艺 绿油阻焊、双面喷锡 5 PCB材质 全玻纤双面铜铂镀金板材 6 (3)驱动IC 驱动IC(MBI5024) 序号 项目 说明 备注 1 驱动位数 16位恒流驱动IC A、 恒流输出值不受输出端负载电压的影响,**了电流输出的稳定性。 B、 较为**的电流输出值,确保LED可在正常的电流环境下工作。 C、 **的输出电流响应,使画面更流畅 D、 高达25MHZ的时钟频率,画面更清澈,灰度表现更良好。 2 通道间较大差异值 <±3% 3 恒流输出范围 5-90mA 4 晶片间较大差异值 <±6% 5 时钟频率 25MHZ 6 输出电流响应 200ns 7 工作电压 5V 8 电流输出调节 电阻调整